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随着近两年led市场和技术的不断发展和变化，COB逐渐成为led主要封装方式之一，并有着成为主流封装的趋势，据了解，COB封装的球泡灯已经占据了led灯泡40%左右的市场。
https://www.alighting.cn/news/20150821/131947.htm2015/8/21 9:26:57
特别是2011年以后，以集成大功率封装、COB大功率封装为代表的新型封装工艺被市场逐步认可，高折类硅胶产品市场需求发展增长迅速。现对2015年我国胶水行业市场现状分析。
https://www.alighting.cn/news/20150818/131851.htm2015/8/18 9:13:30
陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。目前，陶瓷基板广泛应用在COB、以及灯丝产品中。业内表示，制造高纯度的陶瓷基板比较困难，因为大
https://www.alighting.cn/news/20150807/131622.htm2015/8/7 9:53:56
d光源与众不同的价值。正是基于这一点，東洋（toyonia）正式推出完全采用个性化定制化及信息化模式生产的专业级yoll md系列COB光源，率先在led行业开启工业4.0时
https://www.alighting.cn/news/20150803/131485.htm2015/8/3 16:33:00
散热基板作为封装结构中最重要的物质基础，是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁，是决定芯片封装后结温高低的关键。由于led散热不好会致使结温升高，从而降低寿命，由此，led的散热
https://www.alighting.cn/news/20150728/131319.htm2015/7/28 10:09:13
具，使用同等规格的led光源，既能使用原来的变压器及灯体，又可以像传统灯具一样更换光源。此外，还有使用COB封装及符合zhaga规范光引擎的趋势，以规范led光源，在尺寸不变的情况
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/27/372543.html2015/7/27 15:11:55
晶科电子宣布推出新一代大功率led 器件5050、7070，采用支架式封装形式的设计思想，达到COB的相同性能规格，同时实现成本下降。
https://www.alighting.cn/news/20150724/131247.htm2015/7/24 11:07:10
如果2013年，贴片是主流;那2014年，COB封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07
https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17
装的中大功率和传统的陶瓷封装大功率led以及COB封装构
https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05
