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浅析:led的热量产生原因

与传统光源一样,半导体发光二极体(led)在工作期间也会产生热量,其多少取决于整体的发光效率。在外加能量作用下,子和空穴的辐射复合发生致发光,在p-n结附近辐射出来的光还

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/128083.htm2011/1/14 14:54:46

大功率led封装的设计和研究

要对光、热、、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

浅析:eos与esd的区别

本文就led生产中所出现的eos与esd,进行对比,简单介绍,希望可以帮到读者理解与强化概念;

  https://www.alighting.cn/resource/20110107/128096.htm2011/1/7 11:11:26

金卤灯高精度快速测试系统与关键技术

高精度快速的金卤灯光色综合测试系统具有测量时间短(毫秒级)、精度高(分辨率高,波长准确率高,暗噪声低)等特点,获得首批国家自主创新产品认定,能快速、准确、自动的完成对金卤灯光色

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/22/104853_17.htm2010/12/22 10:48:53

led照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策

传统的 led 及其模块光、色、参数检测方法有脉冲驱动,ccd 快速光谱测量法,也有在一定的条件下,热平衡后的测量法,但这些方法的测量条件和结果与led 进入照明器具内的实

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128191.htm2010/11/26 18:06:04

新强:成功导入8英寸晶圆级封装技术 取得技术突破

根据新强光可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升,预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00

led灯具损坏常见原因及保护方案

led的长寿命是基于其安全的工作环境,对于led照明来讲,主要有两种威胁影响其寿命:一是过冲击,就是led上施加的流超过该led技术数据手册中的最大额定流,包括过压引起的过

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/127939.htm2010/9/8 9:48:25

led灯具损坏常见原因及保护方案

种威胁影响其寿命:一是过冲击.....

  https://www.alighting.cn/resource/20100901/128295.htm2010/9/1 10:35:37

3款led显示屏驱动芯片比较

led显示屏作为一项高科技产品引起了人们高度重视,采用计算机控制,将光、融为一体的大屏幕智能显示屏已经应用到很多领域。led显示屏的像素点采用led发光二极管,将许多发光二极管

  https://www.alighting.cn/resource/20100827/128299.htm2010/8/27 11:37:09

【led术语】路(power supply circuits)

led基本上都是利用直流供。因此,利用交流点亮led时,需要把将交流转换为直流的ac-dc转换器作为路。利用直流时,虽然可直接点亮led,但大多情况下采用dc-d

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128320.htm2010/8/17 15:27:32

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