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布来看，led领域专利申请约40%集中在封装，其次为应用(26%)和外延(17%)，衬底和白光的专利最少。封装、应用领域专利申请量较多的原因可能是从事封装、应用领域中下游开发的企
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
led外延厂晶元光电公布季报，同样受累于转投资亏损，使得前三季的税后纯损858万元（新台币，下同），每股亏损0.01元，但由于晶电跌破净值，外资昨天大买3,227张，占昨天成交
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/31/295651.html2012/10/31 21:44:07
术领域应用的市场预期不断提高，并认为led在照明领域也同样会如此。2009年，江苏省扬州市政府推出了mocvd（生产led外延芯片的关键设备）补贴政策，使得中国其他地方政府纷纷效
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/31/295649.html2012/10/31 21:39:07
近日，科技部在北京组织召开了“十一五”国家863计划“半导体照明工程”重大项目验收会。 通过项目实施，我国在led外延材料、芯片制造、器件封装、关键原材料和应用集成等方面攻
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/10/30/295252.html2012/10/30 10:25:15
给外延厂进行磊晶了。二、芯片的背部减薄制程磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/20/294028.html2012/10/20 18:36:51
量也不断提升。led封装和应用行业实现了快速增长，同时实现了led外延片和芯片的自主生产，国产率逐年提高。据统计，2010年led芯片的产值约为50亿元，led封装行业产值约为25
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293950.html2012/10/19 22:35:03
济和信息化局任安良副局长作了相关发言。 这次国际研讨会在江门地区led产业发展中规格之高、含金量之高。应邀出席本次会议的嘉宾都是国内外led外延芯片和应用领域权威专家和企业技术主
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293940.html2012/10/19 22:34:59
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293844.html2012/10/19 22:31:18
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293835.html2012/10/19 22:31:14
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293405.html2012/10/17 15:53:08
