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led产业短板 结构设计严重滞后

led芯片成本只有15%,其它成本主要来至封装、散热、结构成本、电源。从成本的组成来看降低灯具成本是在制造环节,单纯要求led芯片降低是起不到太大的作用。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/129067.htm2010/11/1 0:00:00

详解ic芯片会对emi设计造成怎样的影响

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近emi源,实现emi控制所需的成本就越小。pcb上的集成电路芯片是emi最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16

下一代led封装,会是csp吗?

几年前当我在s公司时,就曾力推过csp,当时引起市场一片惊呼:是否会革了封装的命?什么芯片封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为:“无封装”而名躁一时。

  https://www.alighting.cn/news/20190402/161456.htm2019/4/2 10:31:29

日本京瓷:最快打印用uv硬化系统 借助紫外led芯片的高密度封装实现

京瓷面向商务打印机开发出了采用紫外led的uv硬化系统“kvl-g3系列”,已从2011年7月8日开始销售。将用于照射紫外线(uv)以硬化和稳定油墨的用途。

  https://www.alighting.cn/news/20110715/114945.htm2011/7/15 11:01:20

封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

首尔半导体量产无封装晶圆级led芯片

韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47

解析几种前沿领域的led封装器件

led 器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。

  https://www.alighting.cn/news/20091130/V21926.htm2009/11/30 10:31:19

csp陶瓷封装真的有那么神吗?

在各大厂商及媒体宣传csp封装时,数绕不开这样一段话——传统led照明生产分为芯片封装、灯具三个环节,使用csp封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接,大

  https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24

绝美:64000个led点亮奥兰之眼

据外媒报道,400英尺高的观景摩天轮-奥兰之眼在周四夜晚正式点亮!此观景摩天轮上共安装了约64000个led。照明系统采用了rgb系统,提供种颜色选择,以适应任何特殊的场合

  https://www.alighting.cn/news/20150420/84684.htm2015/4/20 9:41:45

trendforce:中国led封装市场出现回暖迹象

国led芯片封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元,同比增长仅2%。不过,ledinside预估,受需求回暖提振,2016年中国内地led封装

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54

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