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https://www.alighting.cn/resource/20160407/138898.htm2016/4/7 10:05:17
由中科院半导体所和中科光电有限公司共同承担的国家“863”计划光电子材料与器件主题项目“氮化镓基激光器”获得重大突破，在中国大陆首次研制成功具有自主知识产权的氮化镓基激光器原型。
https://www.alighting.cn/resource/20060712/128476.htm2006/7/12 0:00:00
安迪led道路照明相关介绍：3月11日，2011(第七届)中国道路照明论坛在重庆国际会议展览中心(南坪)举行。宁波安迪光电科技有限公司张诗彪在会上发表《让安迪led照明点亮世
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/18/11477_28.htm2011/3/18 11:47:07
本资料来源于2014新世纪led沙龙深圳站，由技术分享嘉宾——来自广州硅能照明有限公司 研发部经理 苏佳槟主讲的关于介绍《cob产品的色容差讨论》的讲义资料，现在分享给大家，欢
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/14033_74.htm2014/3/14 14:00:33
led控制装置是led发展的重要保障，led控制装置的品质制约着led产品的可靠性，在led飞速发展的今天，led控制装置的成熟至关重要。广州威凯检测技术有限公司的工程师将从le
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/19/155510_13.htm2011/8/19 15:55:10
子有限公司自行研制生产的hdl-bus智能环境艺术照明控制系
https://www.alighting.cn/resource/20081224/V18396.htm2008/12/24 10:50:21
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)有限公司陈海英发表的《led照亮未来》，内容为模组光源市场趋势分析、机遇功率芯片的模组、倒装技术支持的芯片模组的优势、芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/141925_02.htm2011/6/2 14:19:25
本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题，封装企业的标准化问题，封装的技术专利问题，封装技术的发展趋势
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07
本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》，从半导体的角度去讲解硅片衬底，以及led衬底的制作流程，通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17
本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
