站内搜索
近年来在半导体前段晶圆制程设备部分，晶圆制造业者，如台积电、联电等基于制造成本与服务效率的考量，对于设备耗材零组件的本土化已逐渐凝聚共识，起而推动并订立自身本土化目标，台湾le
https://www.alighting.cn/news/2014528/n576262613.htm2014/5/28 14:38:47
台湾原厂供应8寸台系mos管晶圆，良率大损耗小。裸片尺寸大是市面上的2～3倍，可大大的降低成本，更可节约能源以及水资源。从机器和工艺上讲我们全部采用8寸工艺生产制造，取代市场上
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/11/21/299431.html2012/11/21 14:20:18
锯成晶圆裸片形式的蓝光plb01005
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121664.htm2013/12/3 12:01:29
精确而高性价比的测试对于确保led器件的可靠性和质量至关重要。led测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列，例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/11/11256_84.htm2012/4/11 11:25:06
吋晶圆厂，预定于2012年10月开始量
https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51
这些新设备均支持2英寸、4英寸、6英寸以及8英寸晶圆生长。现有的max bright和k465i设备都能很容易地现场升级到高性能版。所有veeco的mocvd设备都拥有维护需求
https://www.alighting.cn/pingce/20120628/122456.htm2012/6/28 11:04:57
从中标结果来看，因为在光效及光源规格上并没有过于严格的限制，因而很好地普惠了国产晶圆及封装厂商。中国厂商完全有机会通过较好的性价比，提升销量从而获得较大的补贴份额，并带动中国产
https://www.alighting.cn/news/2012828/n653742785.htm2012/8/28 16:08:00
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
东芝(toshiba)昨日发布新闻稿宣布称，将在旗下离散元件生产据点加贺东芝电子(kaga toshiba electronics corporation)的8吋晶圆厂房内建构量
https://www.alighting.cn/news/2012726/n021841704.htm2012/7/26 11:00:14
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
