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d 灯具的规格接口标准制定。其致力于加强led模组及其控件在机械、测试、参数等方面的兼容性。相关技术规范已经有出版，部分已修订多次。在中国，由国家半导体照明工程研发及产业联盟牵头组
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321493.html2013/7/20 20:58:27
脑程序控制，可自由控制灯带的机械运动节奏和光的变化，就像在空中飞舞一般。看到这最后一张图，不由得就想起一个成语：飞龙在天！！哈哈
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321496.html2013/7/20 20:58:27
换的光电倍增管本身无法区分光谱，所以由机械装置转动光栅来把一定带宽的单色光功率信号按照波长大小依次投射到输出狭缝，由紧贴狭缝的光电倍增管接收并把光功率信号转换并多级放大为电信号，再
http://blog.alighting.cn/lizili/archive/2013/7/17/321203.html2013/7/17 17:13:27
定性问题，且其驱动需要借助机械泵，这会使得硬件设备较大。“这对新一代散热技术提出更高要求，在确保结构尽量简单、可靠性强的前提下，散热器应提供远优于当前耐极限热流密度的能力。”刘
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/14/320979.html2013/7/14 20:44:27
、出光和散热通道、机械和环境保护及外形尺寸。 光通量： 光通量是指发光体每秒钟所发出的光量的总和。单位：流明(lm)，表示发光体发光的多少，发光越多流明数越大。 光强： 光
http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320679.html2013/7/9 14:29:50
规的电气互连和机械性保护以确保管芯正常工作的同时，更强调光学、热学方面的设计创新和技术要求。特别是随着led芯片技术的日趋成熟，led功率化、多应用领域的趋势日趋显著，对于封装技
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
从日益火爆的各地3d打印技术展会资讯（图0），我们会得到这样的信息： 随着3d打印技术的不断发展，它将很可能给制造业带来另一场革命。精密仪器和机械、零部件加工等制造业工人有可能面
http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2013/7/8/320578.html2013/7/8 8:12:18
中国led封装行业发展现状与趋势分析 1、led封装概述 一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于led封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以
https://www.alighting.cn/news/201372/n811853411.htm2013/7/2 16:10:40
湾方面敞开规模太小、诱因缺乏、答应门坎过严等有关。近期，台湾当局一再开释松绑陆资音讯，如计划新增敞开陆资来台参股照明组件led，并进步面板、半导体、东西机、电子及半导体出产用机械设
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/1/320232.html2013/7/1 14:13:48
