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安森美半导体(on semiconductor)将于11月9日至12日在德国慕尼黑电子展(electronica)上展示最新的产品创新成果，这些创新产品的设计用于配合客户针对汽车
https://www.alighting.cn/news/20101019/105525.htm2010/10/19 0:00:00
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
我们诚邀您参加 2017" 欧司朗光电半导体固态照明创新产品技术研讨会"活动，与来自照明领域的专家、意见领袖、技术大咖共话，分享市场观点，体验新产品和新技术。
https://www.alighting.cn/news/20170302/148659.htm2017/3/2 14:26:45
在led照明行业的发展过程中，创新一直是主旋律，没有创新就没有技术水平的提升，没有创新就没有更适合市场形势发展的商业模式，没有创新就没有消费者对led照明产品认识的提高。
https://www.alighting.cn/news/20140812/85222.htm2014/8/12 13:42:57
“全球5%的温室气体排放是由于照明造成的。在中国，照明占到13%的用电量，在全球占到15%左右。突破性的led技术是高效高质的照明系统，通过创新可以减少能源消耗。”近日在京举
https://www.alighting.cn/news/20170622/151343.htm2017/6/22 9:35:53
苯基有机硅封装材料，为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28
2011年，国家自然科学基金委员会(nsfc)与财团法人李国鼎科技发展基金会在光电材料领域共同资助由两岸科学家共同申请的合作研究项目。据了解，经过各自组织专家进行评审和就评审结
https://www.alighting.cn/news/2011919/n367034528.htm2011/9/19 9:11:36
在“fpd international 2008”的大日本网屏展区，对使用大日本网屏开发的“多喷嘴印刷法”结合美国杜邦(dupont)开发的可溶性低分子oled材料制作而成的4.
https://www.alighting.cn/news/20081031/106188.htm2008/10/31 0:00:00
该公司一直致力于软性电路板上游材料pi薄膜，pi膜不仅可应用于软性电路板，更可用在航太、ic钝化膜与 lcd配向膜等各种领域。该公司更借由参与经济部工业局辅导计划，缩短进入新应
https://www.alighting.cn/news/20110921/114584.htm2011/9/21 9:48:42
中科院长春应用化学研究所与成都四川新力光源股份有限公司合作研发的“发光余辉寿命可控稀土led发光材料研发及其在半导体照明中的应用”成果，近日通过由中科院组织的成果鉴定。
https://www.alighting.cn/news/201374/n674153448.htm2013/7/4 10:13:42
