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散发2.热量由systemcircuitboard导出3.热量由金线导出4.热量由电路板导出5.热量由基板导出6.热量由热管导出目前板上芯片已经成为主流制式，共晶（eutecti
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
苹果继之前率先将蓝宝石基板导入手机后镜头保护盖及home键指纹辨识，引发其他手机厂也跟进，法人圈传出，苹果现在新的计划是要把蓝宝石基板导入笔电触摸板，据了解，每台所需要的蓝宝石基
https://www.alighting.cn/news/20140102/111455.htm2014/1/2 9:40:23
不让苹果(apple)专美于前，包括韩国lg及台湾地区宏达电2家厂商的新款高级智能手机也计划将指纹辨识列为标配。
https://www.alighting.cn/news/20131227/99978.htm2013/12/27 10:40:02
随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载，以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展，之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成为设计的主
https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:51:30
苹果(apple)对蓝宝石基板应用在iphone手机荧幕的企图心强，向欧洲专利局申请通过的可挠式荧幕专利，就同时采用蓝宝石基板及液态金属，可把包覆整台iphone机身，预料将大
https://www.alighting.cn/news/20131223/87934.htm2013/12/23 11:00:25
近几年来，硅衬底gan基led技术备受关注。因为硅(si)衬底具有成本低、晶体尺寸大、易加工和易实现外延膜的转移等优点，在功率型led器件应用方面具有优良的性能价格比。
https://www.alighting.cn/resource/20131220/124982.htm2013/12/20 10:34:55
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率led的封装，而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
在法国的第二大城市马赛，etienne rey与laurent le bourhis创立的voss创意工作室，利用led、树脂、感光纸、丙烯酸、玻璃和聚合物等材料进行大胆设
http://blog.alighting.cn/XYZ7777777/archive/2013/12/13/346097.html2013/12/13 8:26:55
在si衬底上生长了oan基led外延材料，将其转移到新的硅基板上，制备了垂直结构蓝光led芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前，对尺寸
https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38
路功能形成通常做在pcb基板上、三階封裝在於產品的保護及外殼美
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
