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业链环环相扣，无缝畅通。 ２、ｌｅｄ封装的特殊性 ｌｅｄ封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的，但也有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
、继电器、发热管、光学机械等精密机器 运用吐液材料 焊锡浆、银膏、紫外线、固化胶、润滑油、环氧树脂、快速固化胶，硅胶树脂等各种材料 用途 粘接、封装、涂层、密封、充填、点
http://blog.alighting.cn/xianghaochengyan/archive/2010/6/12/49693.html2010/6/12 15:14:00
用途 粘接、封装、涂层、密封、充填、点形涂布、线形涂布
http://blog.alighting.cn/xianghaochengyan/archive/2010/6/12/49694.html2010/6/12 15:14:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/73217.html2010/8/7 15:13:00
(2)荧光粉配比问题： 配比的调试是最为关键，要使色坐标在特定范围内，光通量最大化，并且要使波谱图趋向完美化即使显色性能达到最好。 (3) 工艺要素： 关键工艺
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00
这些灯具的结构基本相同，就是led光源由led晶体封装在一个热沉上，led照明灯发光面由树脂透镜封装保护并做好发光角度，几十、上百颗这样的光源被安装到一个印刷线路铝基板上，铝基板
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/7/243277.html2011/10/7 11:51:57
有效提高高功率led散热性的分析 前言 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
客户在使用led封装环氧树脂ab胶时发现发生的一些常见问题，并做了相应的解决方案，以供各生产厂家参考。也请各生产厂家在使用中发现的另类问题提出，我们大家来共同探讨。一、led封装
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/9/24/9113.html2008/9/24 18:32:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些led的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是：环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/17/236631.html2011/9/17 14:15:26
