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坏led模组，只要换接即可正常。 5、led模组采用低压输入，所以万万不可不经过电源而直接接入220v，否则会造成整体模组烧毁。切记!! 6、安装led模组时，要求采用双面胶或木工
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263058.html2012/1/29 23:32:07
大功率的led灯具寿命瓶颈就是电源，现有的电源一般采用灌注导热胶导热及防水。因为导热胶的导热能力差，使电子元件产生的热量无法及时完全导出。通过测试，一般电源的表面温度为40摄氏
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262820.html2012/1/29 0:47:14
已。特别是路灯增加了防水的需要！通过测试，在路灯电源中，因为灌胶，使里面的热不能及时导出而散发。使得150w的电源里面温度为80℃，而300w的电源里面温度为100.5℃。这还是没
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262818.html2012/1/29 0:46:55
要蚀刻或移除所有有机物质或其他环氧基物质（如su-8光刻胶），我推荐一个设备，名字叫“r3t高速等离子蚀刻机”，型号stp 2020，stp1010。这是德国r3t的产品，熟悉蚀
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262807.html2012/1/29 0:46:19
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262713.html2012/1/29 0:39:24
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02
球,这其中就是灌满了氙气及少许稀有金属,只要用电流去刺激它们进行化学反应,两者就会发出高达 6000k 色温度的光芒,这不但是传统卤素灯所难以望其项背的光度, 6000k 其实也是最接
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262695.html2012/1/29 0:38:24
好的韧性。在环氧树脂家族中,我们选择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09
择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强度大、密封性好的淡黄色粘接层。因jgsl窗
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262687.html2012/1/29 0:37:54
