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综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
随着光源价格的下降，和光效光品质的提高，我们有理由相信，五年以内，led照明光源就像现在的荧光灯一样，可以普及到千家万户
https://www.alighting.cn/news/20140610/87077.htm2014/6/10 16:05:36
台燁科技主打均温板，因其有效将热源二维快速扩散，较好解决目前电脑产业及高功率led所面临的散热问题，逐渐被市场所重视，公司预计于2011年1月扩厂量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/107690.htm2010/11/17 0:00:00
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
一种新型小功率灯用电子触发器，包括振荡回路和分压触发回路，所述振荡回路包括镇流器、储能电容、过压保护电路、电子开关，储能电容的一端串接高速熔断器后接入镇流器的抽头端
https://www.alighting.cn/resource/200728/V8769.htm2007/2/8 11:38:17
https://www.alighting.cn/news/200728/V8769.htm2007/2/8 11:38:17
飞利浦lumileds公司表示，由于欧盟可望在2011年实施新车配备昼行灯的规定，该公司luxeon车灯用led的需求预期将大幅成长飞利浦照明表示，luxeon可将汽车照明昼行
https://www.alighting.cn/news/200848/V15064.htm2008/4/8 14:32:48
高功率led照明应用中最为常用的方法是，使用具有开关稳压器电流调节的多串架构。这样，一个主电源就将ac电源转换为一个dc总线电压，其一般在selv电平以下。然后，该总线为并联le
https://www.alighting.cn/2013/11/18 15:01:22
评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的：一是试制水冷式sic功率模块。据介绍，采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压
https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46
如果2013年，贴片是主流;那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07
