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本文为led封装工程师就他的一些工作经历，所总结得来的经验，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20150209/123613.htm2015/2/9 11:39:02
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。
https://www.alighting.cn/resource/20100820/127946.htm2010/8/20 11:09:16
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高的密度封装技术使用vpestm(真空印刷制程系
https://www.alighting.cn/resource/20120822/126447.htm2012/8/22 16:34:01
者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问
https://www.alighting.cn/resource/20110412/127756.htm2011/4/12 17:08:43
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
今天开始，小编要跟大家分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，si
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37
当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时，经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上，例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分
https://www.alighting.cn/resource/20141010/124225.htm2014/10/10 10:00:38
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
