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孙钱:衬底gan高效led的最新进展

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。晶能光电有限公司led研

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130039.htm2015/6/10 13:37:30

大功led灯新型散热结构的设计与开发

大功led是一种新型半导体固体光源。随着led功的增大,led芯片散发的热量越来越突出。本文的目的是研究大功白光led的散热问题,并为其设计散热器,解决芯片功不断增大带

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/11541_30.htm2011/1/6 11:05:41

大功led照明灯具的应用与探讨

大功led照明灯具的应用与探讨》通过对大功led光源在城市照明灯具方面的应用现状和性能进行分析,具体阐述了目前条件下led光源在照明灯具应用设计中的几种应用方案,通过对应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/175538_90.htm2011/7/11 17:55:38

温度对大功led照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功led,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功led光通量、电学参数的影响。在实

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51

于irs2541控制器的大功led电源

摘要:大功led是一种新型半导体光源,具有寿命长、节能环保等优点。本文采用irs2541驱动芯片制作了led的驱动电路。irs2541是高压、高频、降压控制器,提供恒流led电

  https://www.alighting.cn/resource/20120920/126359.htm2012/9/20 21:00:42

大功led封装技术与发展趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

上海首创大功led照明器件升级筛选

近日,中科院上海技物所科研人员首次编制了适合我国载人运输飞船的“大功半导体照明器件升级筛选技术条件”,并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱外环境应用要求的大功

  https://www.alighting.cn/news/20090629/120658.htm2009/6/29 0:00:00

晶科电子hv-led高压模组苏州再度获奖

10月21日—23日,主题为“合作创新 整合优化 持续发展”的第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在苏州国际博览中心拉开帷幕,国内led 大功芯片专家——晶科电子携其新品倒装

  https://www.alighting.cn/news/20101108/118069.htm2010/11/8 0:00:00

求是「一点神」大功led路灯在北京安装完工

近期,浙江求是信息电子有限公司生产的415盏「一点神」大功led节能路灯,照亮了北京市多条道路,亮灯达100%。

  https://www.alighting.cn/news/20101014/106527.htm2010/10/14 0:00:00

我国大功led封装专利现状

大功白光led使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功白光le

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

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