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国产led芯片与国际大咖的技术层次差异浅析

led芯片走过前几年产能过剩引起的低迷期后,随着下游led照明市场需求的起量,开始复苏。过去的2014年上半年,led照明产业由于下游应用市场需求的快速增长,给整个上游带来了供不应

  https://www.alighting.cn/news/20140708/87260.htm2014/7/8 10:58:59

“新型半导体材料”助力照明行业 可实现能耗减半

能耗减半的关键点是采用半导体材料碳化(sic)与基氮化镓(gan-on-si),凭借这些材料的电子属性可设计出紧凑且高效的功率电子电路。目前英飞凌已在其jfet和600v

  https://www.alighting.cn/news/20140703/105266.htm2014/7/3 9:01:01

【led照明第二幕】(三)东芝快速推进实用化,实现“发光的线”

以往的采用蓝宝石基板的led也开发出了csp技术,但东芝的led使用si基板,csp工序也可沿用现有半导体制造技术,制造更容易。例如,在基板的去除工序中,蓝宝石基板需要使用激光,而

  https://www.alighting.cn/news/20140630/97439.htm2014/6/30 14:37:41

均龙财法拉利微光机电百亿产业基地正式启动

该项目将解决大功率半导体照明发展所带来诸如聚光、散热、电子及微型系统集成等瓶颈问题。同时,该项目还将填补国内微光机电集成技术和工艺创新的空白,开启国内采用微光机电工艺设计与批量生产

  https://www.alighting.cn/news/20140630/108538.htm2014/6/30 11:22:50

晶能魏晨雨:精耕细作,差异化中求发展

6月9日到10日, led行业年度盛会——新世纪led高峰论坛,在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行,新世纪led网作为大会报道的官方媒体,特邀晶能光电(江西)有限公司消费电

  https://www.alighting.cn/news/20140625/85234.htm2014/6/25 18:09:57

道康宁刘睿君:2014,挑战与机遇并存

但是同时我们也看到说整个行业面临着一些挑战:如何能够让产品性能更好、稳定性更高,然后同时降低生产成本(产品本身的成本),加速led在整个照明行业的一个布局……

  https://www.alighting.cn/news/20140625/85241.htm2014/6/25 15:33:30

倒装led能否打破格局走上主流?

众所都知,行业内把氮化镓led技术的分为三大流派:第一是垂直结构,以科锐与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于衬底的普瑞东芝与晶能,当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先

  https://www.alighting.cn/news/20140620/97540.htm2014/6/20 16:07:08

晶能光电衬底gan基大功率led芯片荣获 “阿拉丁神灯奖”

在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上,晶能光电衬底gan基大功率led芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖,是目前为止国内唯一获奖的led芯片产品。

  https://www.alighting.cn/news/2014620/n298263171.htm2014/6/20 13:58:42

衬底gan基大功率led芯片荣获 “阿拉丁神灯奖”

在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上,晶能光电衬底gan基大功率led芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖,是目前为止国内唯一获奖的led芯片产品。

  https://www.alighting.cn/news/20140620/110996.htm2014/6/20 13:21:24

晶能光电:积极布局led闪光灯市场

2014年6月10日,作为全球衬底led技术的主导者,晶能光电led闪光灯项目负责人魏晨雨在2014年新世纪led峰会芯片、封装技术与模块化专场中,首次发布了采用衬底大功

  https://www.alighting.cn/news/2014617/n526363032.htm2014/6/17 9:55:09

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