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锐推出50a碳化硅功率器件 实现低成本高能效

锐将重新界定大功率应用的性能和能效,推出全新产品系列——50a碳化硅功率器件。该产品系列不仅包括业界首款1700v z-fet?碳化硅mosfet器件,还包括1200

  https://www.alighting.cn/pingce/20120514/122690.htm2012/5/14 9:35:49

高光效cob凸显晶“倒装led领导品牌”

电子在今年年初已抢占先机,推出了ac cob白光模组光源(“cob+”)、高光效cob光源(ts 85℃)、26w超高光效cob三款高光效系列cob,满足日益膨胀的高光效市

  https://www.alighting.cn/news/20160429/139892.htm2016/4/29 17:37:03

电子十年风雨历程 十年岁月回响

道路的每一段美好,总是血与汗凝造。从2006年创办晶电子,当时只不过是几十个工人的小公司,到今年公司登陆股市,公司总投资规模达15亿元;从广州南沙起航,到挺进北京国际大都市,肖

  https://www.alighting.cn/news/20161219/146954.htm2016/12/19 10:22:53

明:品牌建设是机会也是趋势(图)

此次光亚展明以全新的概念装修风格使人眼前一亮成为众人焦点,整体工业照明解决方案的提出将彻底结束与同

  https://www.alighting.cn/news/2007611/V5404.htm2007/6/11 11:07:51

锐的led植物照明之路越走越深

锐于近日宣布推出针对植物照明应用而优化设计的xlamp xq-e和xp-e高效率版本(he,high efficiency)photo red led,提供更高的性能。

  https://www.alighting.cn/news/20161020/145339.htm2016/10/20 9:50:33

电子将发布芯片级led解决方案

2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业,晶电子将发布无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55

电子:两项发明专利喜获授权

两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义,其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用,截至目前,晶电子正在申请及已获授权专利共有77项。

  https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50

锐推出突破性gan基固态放大器平台

tom dekker 表示:“与同频率范围的 gaas 电晶体相比,锐0.25微米gan hemt裸芯片产品系列拥有更显著的增益、效率以及功率密度。更高的增益能够实现更高效

  https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122143.htm2012/7/11 18:04:27

电子将携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

锐推出200 lm/w led,树立业界全新里程碑

美国led大厂锐公司在实验室光效突破200 lm/w的成绩已经经过2年后,如今终于在2012年底,量产了这系列每瓦有200流明的led芯片产品,正式推出领先市场的xlam

  https://www.alighting.cn/pingce/20121219/122007.htm2012/12/19 11:47:10

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