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led常识

具有的优点分不开的。这些优点概括起来是:亮度高、工作电压低、功耗小、小型化而与集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击和性能稳定。led的发展前景极为广阔,目前正朝着更高亮度、更高耐

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262736.html2012/1/29 0:41:26

光博汇:敏于事而讷于言

球生意”郭总介绍道。  招商只是第一步 如何运营才是重点 据郭总介绍,目前,光博汇已经吸引了飞利浦、元光电、创维、台湾亿光、广州阳光等500余家国内外知名照明灯饰企业的加盟,预计1

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/28/368712.html2015/4/28 15:02:20

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

led散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

led散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

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