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“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日，在出席由ledinside、中国led网以及广州国际照明展主办的ledforum 2014中国国际led市场趋势高峰论坛时，三星le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
本文通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析，可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/ 温度/光通
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18
第八轮发布器件数据由国家半导体器件质量监督检验中心(中电科第十三所)测试提供，数据包括20ma下绿光光源测试结果、 350ma下绿光光源测试结果、670ma下白光光源模块、24
https://www.alighting.cn/news/20110915/100074.htm2011/9/15 13:56:29
美国加利福尼亚微器件公司(california micro devices, cmd)日前开发出了“cm93xx”系列白色led驱动ic，该系列包括能够为有机el面板提供照明的品
https://www.alighting.cn/news/20060523/101449.htm2006/5/23 0:00:00
近日，安徽莱德光电技术有限公司推出一款基于平板热管集成封装(cofb)led器件。与国内同类产品相比，其发光效率高、连续工作6000小时无光衰。
https://www.alighting.cn/news/20110722/115252.htm2011/7/22 9:51:00
经过近几年的价格拼杀后，正装cob市场逐步趋于理性，但是价格战是市场的规律，而如今正装cob的降价空间的已非常有限。
https://www.alighting.cn/news/20160321/138208.htm2016/3/21 9:46:48
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
中国的士兰微电子目前营收成长虽缓，子公司士兰明芯发展顺利，已经进行led器件芯片生产线二期技改项目的投产，预计该业务可望在2007年转亏为盈。
https://www.alighting.cn/news/20070516/96790.htm2007/5/16 0:00:00
12月26日，京东方发布公告宣布拟出资约18亿元投资建设12英寸oled微显示器件生产线项目，项目总投资34亿元。
https://www.alighting.cn/news/20191230/165929.htm2019/12/30 9:44:46
三菱电机在9月初参加深圳举行的cioe的展上，表示该公司积极开发小型化及低功耗的光通讯器件，来满足市场上，特别是增长快速的移动通讯网络及光纤到户的需求。三菱电机半导体事业部光器
https://www.alighting.cn/news/20150908/132503.htm2015/9/8 15:13:26
