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工程师:芯片设计中优化技术(1)

随着工艺的进步,芯片内的电路密度成倍提高,并且运行在以前数倍的频率之上,而片上连线则越来越细,片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果不能做到这一点,芯片的稳

  https://www.alighting.cn/resource/20140811/124364.htm2014/8/11 14:10:07

led灯具15大关键设计问题全析

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。

  https://www.alighting.cn/resource/20140807/124367.htm2014/8/7 11:27:33

利用可编程器件设计车用显示系统的方案

电子设备正在迅速发展,尤其是车用显示系统,视频和视频处理正成为汽车应用中增长较快的技术。像车道保持、驾驶监控、夜视以及车载娱乐设备等都是典型的应用需求。

  https://www.alighting.cn/2014/8/5 10:25:54

技术:常用大功率led芯片制作方法

为了获得大功率led器件,有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下:

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

基于at89c51控制的oled显示屏设计方案

有机电致发光显示(oled)技术是下一代最有竞争力的平板显示技术。目前, oled的研究重点是提高器件的稳定性、发光效率和高质量动态显示的驱动技术以达到实用化的要求。

  https://www.alighting.cn/resource/20140731/124391.htm2014/7/31 14:20:17

柔性oled封装方法的研究

有机电致发光二极管(oled)是一种全新的显示技术,其显示质量可与薄膜晶体管有源驱动液晶显示器(tfr-lcd)相比拟,而价格远比其低廉,它将对广泛使用的lcd技术发起挑战。

  https://www.alighting.cn/2014/7/30 10:21:32

从驱动led背光向驱动固态光源转换

来自led固体光源的大部分揭秘表明袁不同的拓扑结构是针对不同应用而设定。

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:59:39

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