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高压发光二极管(hv LED)芯片开发及产业化

《高压发光二极管(hv LED)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备出正装高压发光二极管(hv le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18

一种直下LED背光源的设计方案

介绍了LED 背光源代替ccfl背光源的具体应用。通过对ccfl背光源特点的说明。进而阐述了LED 背光源实际方案及达到的技术效果。并通过对一款47in LED背光源的设计和制

  https://www.alighting.cn/resource/20130802/125425.htm2013/8/2 11:49:36

大功率LED芯片的几种制造方法

导读:大功率LED器件的生产,需要制备合适的大功率LED芯片,本文主要介绍国际上制造大功率LED芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17

LED行业:政府补贴叫停趋势明显,芯片产能恐过剩

年结束,在前期设备产能尚未消化之前,LED芯片产能过剩的形势将更加严

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127617.htm2011/5/13 16:01:01

内置电源LED日光灯的缺点和问题

[导读]目前,几乎市场上所有LED日光灯的电源都是采用内置。所谓内置就是指电源可以放在灯管里面。这种内置的最大优点就是可以做成直接替换现有的荧光灯管,而无需对原有电路作任

  https://www.alighting.cn/resource/20100617/129046.htm2010/6/17 0:00:00

LED芯片的技术和应用设计知识

较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源,发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势,日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125279.htm2013/9/29 10:22:11

贴片LED(smd)用液体硅树脂的制备与性能测试

介绍了发光二极管( LED)用加成型双组分液体硅树脂的制备方法,并将自制的液体硅树脂用于功率型LED 3528的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40~100

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126382.htm2012/9/18 17:25:50

基于lnk605dg的3.6w隔离LED驱动器设计方案

本文介绍的是一款高效的LED驱动器,它可以在90 vac至265 vac的输入电压范围内提供12 v输出电压、0.3 a输出电流的驱动。该LED驱动器采用了powe

  https://www.alighting.cn/2013/10/18 11:12:04

利用有限元法模拟LED芯片结点温度

合来估算LED光源模块的芯片结点温度。结果证明该方法具有较好的预测性,可以用来研究LED光源模块的温度分布,从而为研究LED封装材料匹配性、系统可靠性提供一定的参

  https://www.alighting.cn/resource/2009318/V787.htm2009/3/18 11:02:27

LED芯片基础知识

50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128338.htm2010/7/12 15:22:11

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