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led光彩背后—散热基板

d institute,ansi)与加拿大标准协会(canadian standard association,csa)认可,成为北美地区的通用标准后,更加速了这场变

  https://www.alighting.cn/resource/20110310/127907.htm2011/3/10 11:42:34

cxl9910高亮度通用led驱动器介绍

cxl9910高亮度通用led驱动器介绍:cxl9910是一个高效pwm led驱动器控制集成电器,该芯片能以高达300khz的固定频率驱动外部mosfet,其频率外部电阻编程决

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/7/162337_21.htm2011/3/7 16:23:37

全球led照明技术趋势

全球led照明技术趋势:led照明技术趋势是优质高效益,智慧人性、创意,变得更加高效率长寿命,智能监控,模组化灯具、高光利用率、标准的测量和验证,更加的标准化。未来的led照明将

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/7/154955_90.htm2011/3/7 15:49:55

led灯具安全标准要求iec/en60598-1

led灯具安全标准要求iec/en60598-1:测试标准简介;灯具分类;标准通用要求概述;测试项目简述;台灯,落地红,墙灯,吊灯,灯串,户外灯具等;常见问题剖析;铭牌及资料要

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/15/135841_95.htm2011/2/15 13:58:41

背光模组的构成

背光模组在液晶产业应用已经很成熟,目前背光在生产过程中ccfl背光源向led背光源过度的趋势已经形成,但是相对于背光源意外的结构,变化相对较小;本文简要的介绍一下背光模组的构成;

  https://www.alighting.cn/resource/20110211/128056.htm2011/2/11 11:05:19

总结:led产品防静电总体要求

本文简单的总结了一下led产品的通用防静电总体的要求,有不妥之处,请谅解,并希望交流指正;

  https://www.alighting.cn/resource/20110211/128060.htm2011/2/11 9:46:13

浅析:照明用led封装

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

led驱动器通用性能的要求

led应用产品的寿命直接收到驱动的影响,只有合理选择驱动实现驱动与光源匹配,才能把长寿优点发挥出来。

  https://www.alighting.cn/resource/20110107/128092.htm2011/1/7 13:04:18

飞利浦led模组光源散热设计指南

led模组会因为没有接散热器,过度受热而坏掉吗?多少的功率(百分比)变成了热?采用何种方式散热最好呢?本文都为您一一解答这些疑问,并介绍各种散热方式和这些方式的优劣、注意事项、考

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/12147_33.htm2011/1/5 12:01:47

王伟:led灯具模组化设计在城市文化中的探索

d灯具模组化设计在城市文化中的探索”演讲,介绍led灯具模组化设计理念,灯具结合城市文化应用案例,以及灯具结合城市文化亚运灯具应用案

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/31/17954_02.htm2010/12/31 17:09:54

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