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高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
光效还是散热等性能指标都得到了很大提升，已经大量应用于各种led照明器件，成为led封装的主流形式之
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
灯不能发挥出性能,甚至不能正常使
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125319.htm2013/9/16 16:25:52
导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
近来，由于led照明产业的快速发展，特别是led产品性能的极大提高以及新特性的不断涌现，例如，通过led侧发光也能够开发出效果比较好的平面照明产品，而且产品轻薄，价格相对较低。
https://www.alighting.cn/resource/20130909/125344.htm2013/9/9 13:54:44
我们拆解过各种各样的产品。在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中，让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等，让容易发热的部件释放出热量，
https://www.alighting.cn/resource/20130909/125345.htm2013/9/9 11:59:03
下简称系统)以及其他环境中安装的具有特殊性能的系统(除特殊要求由有关标准另行规定
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/18415_80.htm2013/9/6 18:04:15
本标准规定了反射型自镇流led灯的术语和定义、产品分类和命名、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装运输和贮存。适用于外形类似反射型卤钨灯的、在家庭、商业和类似场合作为普通照明、
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/4/14323_39.htm2013/9/4 14:03:23
本标准规定了以led为光源、电源电压不超过250v的一般照明用led筒灯性能的测量方法，适用于一体化led模块、半体化led模块、非一体化led模块、半一体化led模块或非一体
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/4/114752_93.htm2013/9/4 11:47:52
