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计，概括来讲就是热- 电- 机-光（t.e.m.o.）， led 封装关键技术传统的多芯片集成封装多是将led 芯片按照一定的规则固定在电路板上，如铝基覆铜板、陶瓷电路板等，由
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
体，散发迷人的光芒。整灯尺寸为23.5 x 32 x 76 cm，同系列限量生产的手工陶瓷版同步发售中。房海明的微信二维
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/27/295054.html2012/10/27 21:05:56
美。 这是在南京路以旧上海西化风格建筑为主的一段。街灯是陶瓷灯管150w，呈现冷光色系。整体泛光照明用的窄角束投光灯手法烘托出明暗的层次，以便区分开前后景。在窗棱上配置灯具，暖色
http://blog.alighting.cn/86428/archive/2012/10/25/294548.html2012/10/25 14:56:57
一。目前存在的问题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。复晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
丹单位：复旦大学信息科学与工程学院系别：光源与照明工程系职称：副教授研究方向： 照明视觉基础；照明人体工效学；光度学与色度学；道路与交通照明、室内照明的研究和评估；新型光源如陶
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/23/294257.html2012/10/23 10:03:18
目前在led制程中，蓝宝石基板虽然受到来自si与gan基板的挑战，但是考虑到成本与良率，蓝宝石在近两年内仍然具有优势，可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化（ps
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/20/294028.html2012/10/20 18:36:51
原等地区环境。研究中，该产品使用了多层有机基板作为原材料，散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。 经过客户初步测试，系统封装技术研究室封
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4．按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度100mcd）；把发光强度在10～10
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293912.html2012/10/19 22:34:46
○1白胶灯头，属于塑胶，耐温210度左右；○2陶瓷灯头，属于陶瓷，耐250度高温，故光源温度高时，灯头的材质以选择陶瓷为宜；○3黑色电木灯头，属于电木，耐温180度左右；○4金属灯
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293908.html2012/10/19 22:34:44
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293875.html2012/10/19 22:31:32
