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席设计师任见在创新上提出了以下三点建议。首先，照明设计观念要不断创新。从远古的火把对某一黑暗区域进行局部照亮，到封建社会各式各样的灯笼、各种各样的陶瓷灯具，方便人们在夜晚办公生
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2013/11/4/328640.html2013/11/4 17:34:00
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
对一替换250w及400w金卤灯系统，节能60%。可以选择三种配光，准确打造最佳照明方案(宽光/窄光/高货架配光)，灯具专利结构设计，优化散热，防水防尘性能卓越ip65，持久可靠。专
http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/10/30/328388.html2013/10/30 10:33:36
led被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，现在已被广泛应用于很多领域。但是，在led的应用中，由于种种原因导致出现了关于led散热的误区，而led
https://www.alighting.cn/2013/10/28 13:36:58
这篇文章将从五方面教会你如何辨识led电源的品质好坏。
https://www.alighting.cn/2013/10/28 11:03:14
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08
2013年10月25日，科锐宣布推出两款新型xlamp? led阵列产品：xlamp? cxa3590 led和xlamp? cxa3070 led，为包括壁灯和顶灯在内的高流明应
https://www.alighting.cn/pingce/20131025/121684.htm2013/10/25 10:00:58
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
