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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
宽调制电流并联技术实现对LED的控制图3 并联方法的方框图在图3的方法中，通过LED串底部的感应电阻的控制，单个控制器可提供某一确定电流值。该系统由外部微控制器控制，以驱动电平偏移驱
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230510.html2011/7/20 23:25:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232789.html2011/8/18 23:38:00
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http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274778.html2012/5/16 21:31:12
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
