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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
在LED应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技
https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00
2013年封装LED营收为144亿美元，预计2018年该市场将达到259亿美元。而通用照明市场增长将更迅猛。该sil大会演讲重点关注 LED替换光源，2013年仅该市场的营收就
https://www.alighting.cn/news/20140711/89852.htm2014/7/11 17:32:33
本文为杨证杰,戴淯玮关于《LED封装形状对光照度的研究》的详细分析阐述，共享给大家，希望对工程师朋友有帮助；
https://www.alighting.cn/resource/20111014/127022.htm2011/10/14 14:10:32
很全面的LED封装技术介绍资料
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06
本文介绍了LED生产和LED封装的工艺，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:58:45
国产LED设备的奋进，加速了LED国产化的进程，在这一过程中，中游的封装设备领域成为国产化走在前沿的典范。如今随着封装设备国产化率越来越高，一些细分产品领域格局既定，留给设备厂
https://www.alighting.cn/news/20141014/86774.htm2014/10/14 10:15:58
LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48
随着LED行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，
https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26
g)技术直接在碳化硅(sic)基板上刻出凹槽(trenches)，再利用旋转涂布法将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中，在凹槽间形成一个凸面桥，这个方法可以让白光LED变得更
https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00
