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LED封装技术可靠性研究

LED封装技术可靠性研究

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07

LED封装结构未来发展趋势分析

中国LED封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

千亚扩大产品布局 跨足LED模组封装

台湾LED外延代理商千亚光电欲扩大其产品佈局,将提供LED模块封装服务及半成品的开发,提供不同的产品特性及应用。千亚光电正进行LED产业上、中、下游的整合,及相关应用材料的开发

  https://www.alighting.cn/news/20100519/116002.htm2010/5/19 0:00:00

亿光研发小型化功率LED 第三季度量产出货

LED照明应用逐步扩大,看好照明需求,LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的功率LED c06系列产品,尺寸为4.5mm x 3.0mm,厚度为2.2mm,相较于目前功率LED

  https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00

陈明祥:可靠性 LED 封装技术

  https://www.alighting.cn/resource/20190625/163275.htm2019/6/25 16:14:15

LED封装技术介绍与探讨

除了晶片本身製程上的材料选择,优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍LED封装技术,欢迎下载参考。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02

LED封装厂佰鸿q3利润、毛利率双双创新

台系LED封装厂佰鸿今年第三季受惠于LED传统旺季、照明标案工程入帐,带动营收续增、毛利率创近6年新、本业获利亦创近5年单季新。累计前三季每股盈余约0.67元(新台币,下同)

  https://www.alighting.cn/news/20161123/146268.htm2016/11/23 9:35:41

等离子清洗在LED封装工艺中的应用

LED封装工艺过程中,支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清

  https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03

功率LED市场与应用研讨会在深圳圆满结束

2010年3月18日,功率LED市场与应用研讨会在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重举行,本次研讨会由LEDinside主办,旭明光电股份有限公司合办及深圳市格益德实业有限公司协办。

  https://www.alighting.cn/news/2010319/V23164.htm2010/3/19 14:16:16

LED封装流程

LED封装流程》,内容很好,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18

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