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所谓COB封装(chiponboarD)，是指leD芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗leD芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的leD光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
起leD损坏。对策是：1.选用耐压高的驱动电源;2.铝基板铜箔尽量大，且正极比负极大;3.控制好铜箔对铝板最小爬电距离：2.5kv的不小于2.5mm. 4.不放过任何一处薄弱环节，
https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47
目前，leD日光灯照明市场比较活跃，leD驱动电源厂家主要分成3大类型：第一类是开发做leD芯片或leD灯的工厂，顺势向下游渗透;第二类是原来做是做普通照明的工厂;第三类是完全新
https://www.alighting.cn/resource/20131009/125259.htm2013/10/9 10:16:39
自从yag，氮化物，硅酸盐荧光粉导入半导体封装后，很多新生代的白光工程师对leD所用的荧光粉产生了误读，leD荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。
https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40
采用高容量、单节li+电池驱动高效率leD光源时，由于电池电压仅为3v至4v，需要解决电源转换问题。本应用笔记介绍了maxim max16834 hb leD驱动器从低压电源产
https://www.alighting.cn/2013/9/30 9:52:22
较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(leD)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。
https://www.alighting.cn/resource/20130929/125279.htm2013/9/29 10:22:11
采用固相法合成了a:(srba)3sio5:0.024ce3+,0.024li+;b:sr2.73m0.2sio5:0.07eu2+(m=ba,mg,ca);c:(srba)
https://www.alighting.cn/resource/20130927/125281.htm2013/9/27 17:34:18
本文分别讨论了直接内插法，曲线拟合法和逐点法3种计算leD光源相关色温的经典方法，并在此基础上提出了等间隔法新方法。用matlab软件编程实现上述几种算法，并通过以上各种方法的运
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/17254_27.htm2013/9/26 17:02:54
报道了一种可靠稳定且低接触电阻的n型gan欧姆接触。首先在掺硅的n型gan(3×1018cm-3)蒸镀ti(30nm)/al(500nm),然后在氮气环境530℃合金化3mi
https://www.alighting.cn/resource/20130924/125296.htm2013/9/24 13:44:54
迄今为止，“光引擎”还没有一个非常严格而又确切的定义，以致不少读者还不知道到底什么是光引擎。有人把它定义为“led光引擎（light engine）是指包含led封装（组件）或le
https://www.alighting.cn/resource/20130924/125298.htm2013/9/24 11:09:31
