检索首页
阿拉丁已为您找到约 20845条相关结果 (用时 0.0143664 秒)

科锐推出新型高密分立式产品xlamp? xb-h led

2014年3月19日,科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led,该款led是目前科锐高密(hd)级分立式器件系列最高亮的产品,能够在小型封装体

  https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24

隆达电子发布每瓦200流明之360发光led灯管

隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360全光角发光led灯管,运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs

  https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37

maxim推出面向消费类市场的高集成tini?系列解决方案

有的模拟/混合信号集成的tini soc和编解码器系列产

  https://www.alighting.cn/pingce/20120111/122966.htm2012/1/11 9:59:19

高亮gan基蓝光与白光led的研究和进展

gan基蓝光led高亮化对传统照明光源带来了很大冲击。简述了gan材料和gan基蓝光led器件结构的发展,阐述了为改善led性能的一些新措施,led在照明光源上的应用优势,给

  https://www.alighting.cn/2014/10/11 11:37:06

高辉4元系led芯片技术与制作方法

这些发光效率超越传统荧光灯、白热灯泡的led已经陆续商品化,同时还持续拓展市场规模与应用领域。接着本文要深入探讨广泛应用在各种领域的4元系algainp红光led芯片,高辉技术

  https://www.alighting.cn/2011/11/11 10:39:48

高亮led市场2009年将萎缩3.7%

光电与化合物半导体产业调研机构strategies unlimited在9月14日发布新闻稿指出,高亮led市场在2008年延续近几年的趋势,市场规模增长11%至51亿美

  https://www.alighting.cn/news/2009917/V20946.htm2009/9/17 9:31:32

浅析芯片发展瓶颈 高亮led芯片硅衬底渐成主流

高亮led主要分为红外光的gaas体系和algaas体系,红、橙、黄、绿色的algainp体系,绿色和蓝色的ingan体系,以及紫外光的gan和algan体系。目前ingan体

  https://www.alighting.cn/news/20130412/90243.htm2013/4/12 9:44:22

全球高亮led市场:日本居首 中国仅占2%

semi公布了目前led的全球总体情况。高亮led市场方面,2010年全球营收为108亿美元,同比增长93%。其中,日本以33%的占有率居全球之首,韩国以28%居次席,中国只占

  https://www.alighting.cn/news/20110328/90786.htm2011/3/28 10:25:43

欧司朗光电半导体推出新型高亮反射镜led

近日,欧司朗光电半导体公司推出新型高亮ceramos反射镜led,专为基于导光板的显示器在高环境光条件下(如现在的tft显示器、汽车仪錶盘和飞机驾驶舱)的背光照明身定做,特

  https://www.alighting.cn/news/20080602/93981.htm2008/6/2 0:00:00

安富利节能高亮led成研讨会上的亮点

: avt) 旗下安富利电子元件部(avnet electronics marketing)探讨节能高亮led并引起了参与者的关

  https://www.alighting.cn/news/20090513/101920.htm2009/5/13 0:00:00

首页 上一页 27 28 29 30 31 32 33 34 下一页