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成都质监通报2012年led及组件质量抽查结果

成都市质量技术监督局近日通报2012年全市led照明、led显示产品及组件质量专项监督抽查情况,曝5批次不合格产品。

  https://www.alighting.cn/news/2013514/n896151662.htm2013/5/14 9:41:46

lumileds亮锐产品研讨会( COB 、高功率及中低功率产品)6月9日广州站圆满成功

亚展首日,lumileds亮锐公司针对 COB 、高功率及中低功率、color产品在商照领域,如何带来附加值及开拓蓝海市场,以“引领时尚、塑造未来”为主题,在广州香格里拉酒店举

  https://www.alighting.cn/news/20170619/151275.htm2017/6/19 16:38:42

真明丽封装厂牵手江门市科技局共研高COB项目

为满足led照明市场的高效、节能环保的要求, 真明丽集团自主研发出高COB led源,计划牵手江门市科技局共同研发高COB科技技术项目。

  https://www.alighting.cn/news/2012823/n375542576.htm2012/8/23 9:59:14

效的COB集成源实现量产

近日,国星电研发团队成功开发出高显色指数、高效的COB集成源模组,并实现了批量生产。高效和高显色性是led半导体照明领域关键技术,高效意味着比传统源更节能,高显色呈现

  https://www.alighting.cn/news/201216/n359236941.htm2012/1/6 9:07:36

艾笛森电将携高压组件和全新概念模块参加灯饰展

0高压系列、edipower ii hm (COB)系列及多功能的ar111模块都将在本次展会中公开亮

  https://www.alighting.cn/news/20131025/108707.htm2013/10/25 11:18:20

led行业热点之COB散热技术

所谓COB封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

COB焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

高亮度led照明开发必需克服的技术挑战

led发效能持续提升,为了达到高亮度的要求,也让单一组件的功率增加不少,尤其是随之而来的运行高热状况,很可能就因为高热问题,使组件衰或寿命相对减低,而在组件方面若能在前段制

  https://www.alighting.cn/news/20110106/92921.htm2011/1/6 9:50:03

130lm/w照明级led面源在深圳市长照明研制成功

照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成COB直接封装的led面源技术效已达130lm/w,整灯效以大于100lm/w,成为业界最高效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/news/20091207/121064.htm2009/12/7 0:00:00

广州站报名火热,新世纪led沙龙邀您关注COB封装

本次沙龙有幸邀请到佛山市中昊电科技有限公司的技术部经理雷秀铮先生 ,他的演讲题目为《COB如何实现健康舒适照明需求》;沙龙同时也邀请到了广州为照明科技有限公司的技术总监 王

  https://www.alighting.cn/news/20130625/108764.htm2013/6/25 13:23:23

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