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云照明控制系统及COB“光引擎”等核心产品和技术。随后，阿拉丁照明新闻网记者与mod云控照明国内营销中心总经理董焱先生进行了深入的交
https://www.alighting.cn/news/2013613/n834352670.htm2013/6/13 17:00:49
近年来led芯片和封装技术在不断进步，也要求荧光粉性能相应持续进步与提升。面对目前覆晶、COB、集成模组化封装等新兴封装设计的兴起，作为封装关键材料的荧光粉厂商，该如何应对?为
https://www.alighting.cn/news/20130608/85354.htm2013/6/8 17:00:32
2013年广州国家照明展览会即将于6月9日开幕，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将携易系列产品、rgb产品、COB光组件产品、emc贴片等享誉业界的主要产品亮
https://www.alighting.cn/news/201367/n671552558.htm2013/6/7 10:25:07
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其COB led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
隆达电子将发表光机整合COB – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于COB集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/news/201363/n908152415.htm2013/6/3 16:21:19
在即将到来的第18届广州国际照明展览会(光亚展)上，mod将携272平米11个光环境展示体验区，近百款led新品，及云控技术、COB光引擎等核心技术等精彩亮相2.1品牌馆。
https://www.alighting.cn/news/2013531/n988452362.htm2013/5/31 15:48:30
目前光莆电子最新的封装技术包括多族molding封装、高反射率平面基板、新型复合封装技术等。这些技术也让光莆的COB和smd贴片产品获得了高稳定性、高光色一致性、高成品率、高光
https://www.alighting.cn/news/20130529/85560.htm2013/5/29 15:54:30
2013年5月20日，led 照明领域的市场领先者科锐公司宣布，2013科锐led创新技术交流会在北京、上海、深圳、广州成功举办。科锐通过此次一系列的技术交流会，与来自国内近700
https://www.alighting.cn/news/20130521/112391.htm2013/5/21 9:36:09
片级陶瓷基COB新产品及整体解决方案
https://www.alighting.cn/news/2013428/n722551242.htm2013/4/28 15:55:36
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58
