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说起CSP，最初进入led眼中并炒的火热的是"免封装"概念，而这个最早时候的CSP仅仅只有应用在一些闪光市场，如今在背光市场逐渐起量。而所谓的免封装并不是真正省去封装环节，而是
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
led产业链条各环节竞争的不断加剧，催生出一些兼具低成本及高性价比优势的高度集成产品，其中CSP、线性恒流驱动ic(线性ic)在业内的呼声最为高企，而线性恒流驱动ic已率先击破
https://www.alighting.cn/news/20151123/134384.htm2015/11/23 10:02:05
在CSP被一片唱好之际，近日首尔半导体高调宣布，其wicop产品号称突破了目前常说的CSP限制,真正实现无封装led，这些消息无不让人振奋。传统半导体已发展成熟的技术正慢慢渗
https://www.alighting.cn/special/20151105/2015/11/12 14:07:26
本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
现阶段，CSP在led背光领域、手机闪光领域的市场份额正保持增速提升，但在照明领域依然少有企业能实现量产。因为光效尚未达到要求?还是成本依然高昂?未来在照明市场扮演着怎样的角色?
https://www.alighting.cn/news/20151109/134037.htm2015/11/9 11:54:01
艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如emc、cob、倒装、CSP……谁将成为王
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、CSP等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
三星采用先进的多层面镀膜技术改善了第二代CSP产品系列。近期推出两款第二代超小型1w级中功率CSP led，lm101a和lm102a，分别采用紧凑面积1.18x1.18毫米和1
https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49
德豪润达CSP目前世界尺寸最小的白光led封装尺寸之一，最小达到0.9x0.5mm;超低热阻，少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构，大幅降低系统成
https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47
2015年10月27日，led模组专家，知名企业香港乐健科技旗下子公司瑞健光电在香港国际秋季灯饰展上(5b-a13) 展出了最新开发的10瓦到200瓦全系列免驱动led模组产品，吸
https://www.alighting.cn/news/20151029/133730.htm2015/10/29 9:24:52
