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目前，随着led照明技术的快速发展，市场渗透率进一步提升。据ggii统计数据显示，2015 年led行业主产业链企业数量已达到2万家，数量众多的led企业间竞争何止激烈二字可以形容
https://www.alighting.cn/news/20151208/134994.htm2015/12/8 15:28:27
“CSP”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
佛山照明双色无极调光平板低压灯。
https://www.alighting.cn/pingce/20151202/134706.htm2015/12/2 10:08:33
说起CSP，最初进入led眼中并炒的火热的是"免封装"概念，而这个最早时候的CSP仅仅只有应用在一些闪光市场，如今在背光市场逐渐起量。而所谓的免封装并不是真正省去封装环节，而是
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
led产业链条各环节竞争的不断加剧，催生出一些兼具低成本及高性价比优势的高度集成产品，其中CSP、线性恒流驱动ic(线性ic)在业内的呼声最为高企，而线性恒流驱动ic已率先击破
https://www.alighting.cn/news/20151123/134384.htm2015/11/23 10:02:05
在CSP被一片唱好之际，近日首尔半导体高调宣布，其wicop产品号称突破了目前常说的CSP限制,真正实现无封装led，这些消息无不让人振奋。传统半导体已发展成熟的技术正慢慢渗
https://www.alighting.cn/special/20151105/2015/11/12 14:07:26
本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
现阶段，CSP在led背光领域、手机闪光领域的市场份额正保持增速提升，但在照明领域依然少有企业能实现量产。因为光效尚未达到要求?还是成本依然高昂?未来在照明市场扮演着怎样的角色?
https://www.alighting.cn/news/20151109/134037.htm2015/11/9 11:54:01
艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如emc、cob、倒装、CSP……谁将成为王
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、CSP等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
