大功率led散热技术研究进展

绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

led光衰问题解决方案全解析

led光衰(leddroop)是由俄歇复合(augerrecombination)引起的。俄歇复合是一种在半导体中发生的，三个带电粒子互相反应但不放出光子的现象。研究者还发现包含散

  https://www.alighting.cn/resource/20131205/125038.htm2013/12/5 10:48:58

简析led背光源的生产工艺及分类

led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于led是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及

  https://www.alighting.cn/resource/20131204/125044.htm2013/12/4 10:14:32

led行业热点技术分析

随着led照明市场起飞，加上背光用led规格的改变，中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格，产值首度超越高功率市场，emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2

  https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57

解读led照明产品认证过程中存在的问题与对策

  https://www.alighting.cn/2013/11/28 13:26:49

中国led室内照明市场现状与发展趋势分析

从我国led照明发展来看，前些年led照明主要应用在户外照明和景观照明领域，2012年开始led照明逐渐向室内照明市场渗透。

  https://www.alighting.cn/2013/11/27 11:45:57

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不良，

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

新世纪led沙龙——led远程荧光材料封装的研发与进展

led的远程荧光粉（材料）封装 ：将荧光粉和蓝色led分开，在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在led前方，当led发出的蓝光（465nm）照射到荧光粉板时，荧光粉板向外发出白光。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40

新世纪led沙龙——高光效低热阻led封装

led在背光、照明上的广泛应用，提高led的出光效率，是led封装企业永恒的提升方向。光莆通过优化产品结构设计，降低产品的热阻，以提高出光效率，提升产品使用寿命。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51

efd工程流体动力学散热软件的教学培训

户关注于工程设计任务。nika的efd替用户封装了复杂的数学/数值算法以及流体动力学方程的培训文件，欢迎大家下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/25/135340_86.htm2013/11/25 13:53:40