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无封装led 台积固态照明下半年将投产

台积电子公司旗下的台积固态照明今年下半年将投产无封装led,以此省去led光源封装制程环节的成本。  台积固态照明的总经理谭昌琳指出,未来室内照明将会成为最大宗的led照明市

  http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16

简述大功率led在号志灯中的应用

b)。   2.生产制程不同:一般led使用波峰焊机或手工焊均可,而大功率led需要使用贴片焊机。   3. 配套的电子组件不同:因为焊接制程不同,因此与一般led配套的电子组件也是需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

积物的制程。mocvd 利用气相反应物间之化学反应将所需产物沉积在基材衬底表面的过程,蒸镀层的成长速率和性质成分、晶相会受到温度、压力、反应物种类、反应物浓度、反应时间、基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00

led iqc/ipqc/oqc检验程序与方法

制,简称来料控制。之所以在此谈iqc,而不是ipqc(制程品质控制),fqc(成品品质控制)等。是因为各种假货,劣质产品在不断地侵蚀着我们,面对这些劣质产品,可能一个小小的失误就

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/2/11/9658.html2009/2/11 22:13:00

[原创]散热原理(三)

制程。不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1:18,所以在有限的空间内很难提高散热面积,故铝挤散热片散热效果比较差,很难胜任现今日益攀升的高频率cp

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

mocvd是一种利用气相反应物,或是前驱物precursor和ⅲ族的有机金属和ⅴ族的nh3,在基材substrate表面进行反应,传到基材衬底表面固态沉积物的制

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230341.html2011/7/20 0:17:00

[转载]tsmc投入led生产对台湾产业冲击分析

艺型转为标准化制程(技术导向转管理导向   led产业在过去一直被定位为工艺型产业,需藉由工程师设备经验,将机台调整至最佳状态,但由于每位工程师经验不同,使得led制造过程

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

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