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高性能铝基板简介

一份由浙江华正新材料有限公司的吴文华编写的《高性能铝基板简介》的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:55:41

荧光粉沉淀工艺

一份出自东莞市勤邦电子科技有限公司的关于介绍《荧光粉沉淀工艺》的技术资料,现在分享跟大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130227/125988.htm2013/2/27 11:41:09

led封装基础培训

一份出自上海亥山电子科技公司的led封装基础培训资料,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/126005.htm2013/2/26 9:58:47

蓝光led光引擎

led照明灯具的蓬勃发展,千军万马竞相加入,在全世界几乎每天都有新公司诞生,特别是室内照明的海量市场,迫使传统的照明企业试水加盟。led照明灯具是一个电子产品,它不仅需要如传统灯

  https://www.alighting.cn/2013/2/20 18:02:32

日本开发出白色led模块新制造方法 覆盖凝胶状树脂封装

在蓝色led元件加黄色荧光体的伪白色led模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在led元件上加

  https://www.alighting.cn/2013/2/20 15:38:32

三大创新驱动技术加速led照明进入大众市场

日前,marvell公司green technology product技术营销总监lance zheng先生专分享了他对未来几年led照明市场的发展趋势和创新方向的看法。

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 17:34:20

microchip dspic在led照明的解决方案

microchip 公司的dspic33f系列是高性能16 位数字信号控制器(dsc),采用改进型哈佛架构和c 编译器优化指令集,具有16 位宽数据总线和24 位宽指令,3.0-

  https://www.alighting.cn/2013/1/29 17:01:38

iwatt新增创新型ssl led驱动器iw3626

以数字技术为核心的电源管理集成电路(ic)领先供应商iwatt公司,日前推出创新的数字ac/dc固态照明(ssl) led驱动平台,专门解决价格敏感的非调光住宅用led灯的成

  https://www.alighting.cn/2013/1/29 13:41:38

led背光设计面临的三大挑战

采用led背光主要面临的挑战有:电流匹配在多颗led串中的应用、功耗及保护电路、调光时的噪声(audible noise during dimming)等。面对这些技术挑战,凹凸科

  https://www.alighting.cn/2013/1/29 13:31:07

如何提高led封装产品的可靠性与寿命

一篇由西安重装渭南光电科技有限公司的何瑞科先生写的关于《如何提高led封装产品的可靠性与寿命》话题的探讨资料,分别介绍了led封装的现状,还有高可靠性led封装产品的六个方面的表

  https://www.alighting.cn/2013/1/17 14:07:13

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