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ihs最近发布了2015年LEd封装厂商的最新排名。ihs表示，LEd封装供应商在2015年面临着艰难的市场竞争。由于美元走强等世界经济的原因，导致LEd封装产业去年营收大幅下
https://www.alighting.cn/news/20160407/138895.htm2016/4/7 9:59:43
相比三星电子的全面铺开，隆达电子则表示，“无封装”白光LEd技术仍在起步阶段，这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间，不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。
https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11
长久以来显示应用一直是LEd 发光组件主要诉求，并不要求LEd 高散热性，因此LEd 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LEd 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
法国发布了关于LEd封装的最新报告，其中指出“LEd将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LEd的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍，并提出了改善的必要性。
https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23
本文针对芯片封装大功率LEd照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
LEd封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。LEd tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异，争相推出窄边框设计，迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝
https://www.alighting.cn/news/20130513/88602.htm2013/5/13 13:24:25
本文介绍了LEd生产和LEd封装的工艺，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:58:45
认对LEd在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述，对 LEd封装有一定的指导作用。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39
LEd封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LEd晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
