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本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片cob-LEd封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
随着中国LEd封装企业这几年的快速发展，LEd封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LEd显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LEd优秀封装企业已能满足其需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41
出光率是影响LEd发光效率的重要因素之一，优化LEd出光率可以提高LEd的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对LEd出光率的影响，分析结果表明：封装腔
https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22
ihs最近发布了2015年LEd封装厂商的最新排名。ihs表示，LEd封装供应商在2015年面临着艰难的市场竞争。由于美元走强等世界经济的原因，导致LEd封装产业去年营收大幅下
https://www.alighting.cn/news/20160407/138895.htm2016/4/7 9:59:43
相比三星电子的全面铺开，隆达电子则表示，“无封装”白光LEd技术仍在起步阶段，这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间，不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。
https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11
法国发布了关于LEd封装的最新报告，其中指出“LEd将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LEd的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
长久以来显示应用一直是LEd 发光组件主要诉求，并不要求LEd 高散热性，因此LEd 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LEd 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍，并提出了改善的必要性。
https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23
本文针对芯片封装大功率LEd照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
