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12个LED关键性能指标

LED性能指标是整个LED的核心部分,分为12个关键词,下面给大家进行详细的分析。

  https://www.alighting.cn/resource/20160526/140581.htm2016/5/26 10:07:28

中国成功研制出LED室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“LED室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39

大功率LED封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功率LED封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功率LED芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

美开发出新型热界面材料 助高亮度LED散热

聚合物材料通常都是热绝缘体,但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列,形成一种新型热界面材料,导热性能在原有基础上提高了20倍。新材料能够在高达200℃的温度下可靠操

  https://www.alighting.cn/news/201456/n816162046.htm2014/5/6 9:25:37

稀土LED发光材料应用获国际性突破

中科院网站7月3日消息,中科院长(财苑)春应用化学研究所与成都四川新力光源股份有限公司合作研发的“发光余辉寿命可控稀土LED发光材料研发及其在半导体照明中的应用”成果,近日通

  https://www.alighting.cn/news/201373/n474553434.htm2013/7/3 14:49:01

田村制作所开发出用于LED照明电路的激光焊接材料

用于LED照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“nalt-01”开发。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46

LED半导体照明的散热方案研究

介绍了近年来国内外LED照明散热技术的研究进展, 结合ansys软件对大功率LED的散热进行仿真分析, 重点对LED的散热结构进行研究, 认为散热结构的优化设计是LED 散热研

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/4/1472_86.htm2012/9/4 14:07:02

LED高导热电绝缘阻燃散热材料及散热器——2015神灯奖申报技术

LED高导热电绝缘阻燃散热材料及制备的散热器,为合复新材料科技(无锡)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84370.htm2015/4/10 16:27:36

科普:透镜及光学元件材料

不同的光学元件需要不同的光学材料。反射器多采用不同表面处理的铝和粉末喷涂的金属板材。而透明聚碳酸酯(pc)、聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)被用于微棱镜型漫射器和透镜。小

  https://www.alighting.cn/2015/1/29 10:49:37

白光电致发光二极管用发光材料研究进展

白光电致发光二极管(LED)是固体照明的重要光源。荧光体转换是获取白光LED的主要途径之一。当前,转换用荧光体的研究在发光材料领域中最活跃。本文对近年来白光LED用发光材料新体

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:15:08

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