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介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求，指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足，综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展。
https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01
LED芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
受到传统淡季、农历年长假影响，加上大环境景气仍不明朗，台湾地区LED封装厂商预计，1月份台湾LED营收势必不理想。
https://www.alighting.cn/news/200926/V18689.htm2009/2/6 9:20:16
一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率LED封装技术》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30
2018 年 12 月，中国市场主流大功率及中功率 LED 封装产品价格出现不同程度的下跌。
https://www.alighting.cn/news/20190122/160096.htm2019/1/22 13:37:07
随着LED下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势，以及政策的支持，我国现在已成为世界最大的LED器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩
https://www.alighting.cn/news/20170724/151861.htm2017/7/24 14:36:36
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基LED和高压LED，硅基LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33
LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
据台湾媒体报道，LED下游封装厂产能大扩充，2010年亿光(2393)smd月产能将倍增，东贝(2499)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)针对smd封装都有大幅扩产计划，业
https://www.alighting.cn/news/2009121/V21934.htm2009/12/1 8:41:00
道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第ep-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线，高折射(ri) 苯基硅光学封装胶技术。
https://www.alighting.cn/news/20160803/142493.htm2016/8/3 9:33:41
