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c(quartz micro-lens cu substrate石英微镜头铜基板)技术，向全球推出目前唯一可针对不同固化、印刷、曝光及杀菌等应用而设计的uv LED(365-410nm)封装全
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
本文主要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
南韩LED封装厂商wooree集团将投资1亿美元在江苏扬州兴建LED生产基地，该项目日前已正式启动，计划2011年q1建成投产。
https://www.alighting.cn/news/20100812/116436.htm2010/8/12 0:00:00
光学设计基础知识，主要针对LED封装、LED照明以及背光源
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/29/95729_63.htm2012/11/29 9:57:29
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
帝斯曼工程塑料公司（dsmengineeringplastics）宣布推出stanyl? LED1551产品，这是用于高亮度LED中塑料芯片载体封装（plcc）的最新stany
https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00
近几年，在科技部、信息产业部等的大力引导下，半导体照明产业人气鼎盛，其中LED封装业由于进入门槛相对较低，吸引了大批资金，取得了可喜成绩。
https://www.alighting.cn/news/201022/V22808.htm2010/2/2 8:43:20
本文主要针对LED市场与封装技术进行讨论，并说明其未来的发展趋势。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51
美国能源部开发了一个LED封装制造成本模型，便于企业评估改变LED制造流程的不同方面所产生的效果，如使用不同的衬底或引进新的生产设备。
https://www.alighting.cn/news/2012918/n871543601.htm2012/9/18 9:37:52
1997年，木林森创始人孙清焕亦看好LED的发展远景，以专业生产全系列光电器材进入电力照明市场后，就一直专注于 LED封装及应用系列产品研发、生产与销售。
https://www.alighting.cn/news/2012220/n622637637.htm2012/2/20 9:48:38
