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smd(贴片型)LED封装

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。

  https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31

cob封装LED灯具优势探讨

LED照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着LED照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明

  https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:49:45

LED的cob(板上芯片)封装流程

LED业内工程师总结了LED板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24

大功率LED低热阻封装技术的进展

大功率LED是照明行业的重要技术之一, 其具有很多优势, 比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。

  https://www.alighting.cn/resource/20150714/130945.htm2015/7/14 10:06:01

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35

杨涛-LED封装工艺管理实现成本控制价值

本ppt为2014新世纪LED沙龙中山站杨涛先生在会上以“LED封装工艺管理实现成本控制价值”为主题进行分享的内容,详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/resource/20141211/123935.htm2014/12/11 15:51:08

大功率LED封装及其散热基板研究

作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

提高取效率降热阻功率型LED封装(图)

功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

浅谈高功率LED封装之陶瓷封装基板

LED产业中,如果增加电流强度会使LED发光量成比例增加,可是LED芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是LED芯片发热所造成,因

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

影响LED封装取光效率的四大要素

随着LED芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量LED产品的需求,功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上,上面装配光学透镜以达到一

  https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16

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