站内搜索
中标厂商有望借助财政补贴，缓解目前行业阶段性过剩问题。从开标结果来看，此次在光效及光源规格上没有严格的限制，普遍惠及了中国市场的晶圆及封装厂商。国内厂商有机会透过较好的性价比，提
https://www.alighting.cn/news/20120927/88620.htm2012/9/27 10:41:02
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
国际半导体制造装置材料协会(semi)发布了有关半导体生产线设备投资的最新预测“world fab forecast”。根据该预测，世界半导体生产线建设费和制造装置导入费加起来的总
https://www.alighting.cn/news/20110307/91098.htm2011/3/7 10:01:57
2008年全球半导体生产设备销售收入是295.2亿美元，下降了31%。台湾地区是受到下降打击最严重的地区。由于内存厂商削减了开支，台湾地区2008年半导体生产设备的开支从2007年
https://www.alighting.cn/news/20090330/94466.htm2009/3/30 0:00:00
LED芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓LED的工艺，而东芝目前已将
https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51
寸的晶圆配置g5 ht 反应器，该系统将用于制造超高亮度 (ultra-highbrightness) gan 蓝色及白色发光二极管(LED)产
https://www.alighting.cn/news/20120504/113689.htm2012/5/4 9:25:15
联华电子计划资助台湾LED芯片制造商晶元光电(epistar)和璨圆光电(forepi)，以提高他们晶圆代工产能，进而扩大其在中国日益增长的LED照明市场份额。
https://www.alighting.cn/news/2009121/V21954.htm2009/12/1 14:01:07
东芝照明在2012年12月就宣布已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓LED的工艺，通过采用新型硅上氮化镓(gan-on-si)技术来生产LED芯片，并且已经准备开始量产。
https://www.alighting.cn/news/201317/n279747771.htm2013/1/7 16:22:26
根据imsresearch预测，在ipad、iphone热卖下，到2015年全球的LED市场可望达到180亿美元。semiopto/LED晶圆厂预测报告指出，LED晶圆厂的产能
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234472.html2011/9/1 9:34:55
飞利浦lumiLEDs公司通知芯片封装商，分销商和其它采用晶圆公司的oma, mb和gb LED美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumiLED
https://www.alighting.cn/news/2007716/V9968.htm2007/7/16 14:01:32
