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https://www.alighting.cn/news/20200416/168076.html2020/4/16 14:59:59
传统指示灯型LED封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
目前直插式白光LED在应用时，普遍关注的问题就是LED光斑和光衰问题。光斑和光衰问题直接影响到照明效果。本文主要讲述白光LED发光方式，做均匀白光的点荧光胶的工艺和影响光衷的几
https://www.alighting.cn/2011/9/23 15:54:56
晶、点胶、分光、编带等设备国产化率显著提高;另一方面，以焊线机为代表的高精尖技术领域仍被国外设备巨头牢牢把控。中国LED行业要实现从跟随走向引领的跨越，设备产业将是重要环
https://www.alighting.cn/news/20161215/146847.htm2016/12/15 9:46:41
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
本文是针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
http://blog.alighting.cn/ancykcn/2010/5/15 10:51:18
行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/153523_92.htm2012/4/26 15:35:23
