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外延改善LED芯片esd性能的方法

esd耐受电压是反映LED芯片性能的一项重要指标,可用于评估LED封装和应用过程中可能被静电损坏的几率,是目前LED研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le

  https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19

大电流驱动LED芯片

LED芯片厂扩产大电流驱动LED芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20100318/129022.htm2010/3/18 0:00:00

LED封装用环氧树脂与有机硅

LED产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应LED在照明领域的特性需求,高亮度LED芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06

LED产业区域格局改变,封装产能加速向中国转移

近年来,伴随LED渗透率的不断提升,全球LED产业增速正逐步趋缓,而在国内市场,LED芯片厂商的市占率已超过七成份额,全球封装产能也在加速向中国转移,预计2017年大陆封装产能仍

  https://www.alighting.cn/news/20170301/148599.htm2017/3/1 9:33:41

芯片种类及制作大全

LED(light emitting diode,发光二极管)芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一

  https://www.alighting.cn/resource/20140415/124673.htm2014/4/15 11:22:37

一种无金线封装结构陶瓷贴片LED - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片LED,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

2015年LED主流封装形式探析

然而伴随封装市场需求的增长,封装形式也开始逐渐走向制式化。对此,欧司朗高级市场经理吴森表示,目前照明市场上LED主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

LED封装技术

近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场

  https://www.alighting.cn/news/2009112/V21490.htm2009/11/2 9:47:32

华灿光电:芯片封装应用的匹配是倒装行业难点

装技术与产品开发部经理张威先生来到新闻直播现场,与大家共同探讨LED倒装芯片技术的发展前

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151465.htm2017/7/3 10:38:30

LED封装制造流程及相关注意事项

本文主要介绍LED封装的具体制造流程及其操作过程中的静电防护措施,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 9:59:54

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