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【有奖征稿】改善大功率LED散热的关键问题

一份出自新世纪LED【有奖征稿】活动的关于介绍《改善大功率LED散热的关键问题》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 12:05:31

大功率LED散热封装

如何提大功率LED散热性能, 是LED件封装其应用的关键技术。《大功率LED散热封装》提出了一种LED薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22

关于改善LED散热性能的相关途径分析

想办法减损热阻抗、改善散热问题;解决封装的散热问题才是根本办法;改变封装材料制约材质劣化与光线洞穿率减低的速度

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/10467_73.htm2013/3/20 10:46:07

LED散热陶瓷之雷射钻孔技术

散热陶瓷因功率LED的发展逐渐被重视,这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热稳定等优良等特性,不但可使板材能抵抗压、不变形、不氧化与不黄化,更有与LED芯片相接进的热膨胀系

  https://www.alighting.cn/resource/20110401/127796.htm2011/4/1 13:02:14

2017年中国LED照明散热组件前景格局分析

散热作为电子产品一种结构部件,应用领域范围较广,包括消费类电子产品、服务、医疗械、电力能源 、交通运输、LED照明产品等,都可能涉散热的使用。电子产品散热市场潜力巨大。

  https://www.alighting.cn/news/20170707/151565.htm2017/7/7 9:54:11

pcb厂积极跨足投入LED散热基板

功率LED具有散热问题,日后将带动LED封装与LED散热基板等潜在市场需求。其中,pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合黏合等优势,预料将是2010年市场关注的焦点。联

  https://www.alighting.cn/news/20091230/107483.htm2009/12/30 0:00:00

聚鼎预估2010年LED散热基板出货成长幅度

聚鼎(6224)跨足LED散热基板材料效益开始显现,2010年出货量可望大幅成长。聚鼎初估1月营收约新台币8000万元,月增约10%,首季度业绩可望维持上季度水准,虽呈现淡季度不

  https://www.alighting.cn/news/20100129/107102.htm2010/1/29 0:00:00

应用技术新趋势——导热材料的博弈

“第一,LED里面从事smt这一个层面的,我们就不需要了。第二就是LED行业内做直销的,也不需要了。第三个,可能我们的超频三会对我有很大意见了,因为到时很可能不需要散热了。”

  https://www.alighting.cn/news/20140624/87730.htm2014/6/24 17:45:28

满足hb LED封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb LED提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15

大功率LED散热技术研究的新进展

本文外大功率LED散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39

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