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用超声波清洗PCB或led导线架，并烘乾。 b、装架：在led芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
值tjmax,实际的结温值tj应小于或等于要求的tjmax,即tj≤tjmax。 图4led与PCB焊接图 大功率led的散热路径. 大功率led在结构设计上是十分重视散
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41107.html2010/4/22 9:32:00
回流焊的目的：使表贴电子元器件（smd）与PCB正确而可靠地焊接在一起； 工艺原理：当焊料、元件与PCB的温度达到焊料熔点温度以上时，焊料熔化，填充元件与PCB间的间隙，然后随
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226840.html2011/6/24 8:35:00
点以上的贴装速度；三、led贴片机最低要可以贴装1200mm长度的PCB，因为led很大一部分是取代传统光管照明，所以长度会大大超过传统PCB尺寸。选择同立盛，省时省力更成
http://blog.alighting.cn/134298/archive/2013/1/26/308727.html2013/1/26 8:49:06
n board type)电源，适合直接焊接于各类电子仪器或工控机电设备之PCB母板上;因体积极小，帮助系统设计者解决了棘手的基板布局空间不足的问
https://www.alighting.cn/pingce/2014924/n110865925.htm2014/9/24 10:19:26
mid为“模塑互连器件”的简称。mid技术旨在通过一个单一的结构单元同时实现电气和机械功能。mid的电路通道和外罩融为一体，减少了重量和所占空间，并且比传统的PCB更为环保。该技
https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122145.htm2012/7/11 10:23:34
达90%，包括dc-dc转换器和电流源。PCB封装仅为11.5 mm2 ，并只需4个外接组
https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122713.htm2012/2/29 9:47:49
htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决PCB与铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
明纬新推出两款无频闪(flicker free)设计的室内专用led驱动器—塑胶壳型的idlc家族及PCB板型的idpc家族，此两大家族在设计规划上皆采用恒流输出(c.c
https://www.alighting.cn/pingce/20160902/143866.htm2016/9/2 15:06:41
led应用产品工程师1名，会画PCB线路板图，及制作led产品控制系统，编写控制程序；对大功率led照明产品特性熟悉，可独立开发led大功率和其它led应用新产品 公司：恩斯
http://blog.alighting.cn/nsdled/archive/2009/10/30/7444.html2009/10/30 8:48:00
