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led封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光led技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对SMD以及cob产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

德豪润达:领跑第四次照明的革命

继明火、白炽灯和节能灯之后,led 正在开启第四次照明革命。这场革命的佼佼者就是来自中国的德豪润达。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/110894.htm2014/6/9 9:37:59

英飞凌推出最小的coolmostm mosfet无管脚SMD

近日,英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚SMD(表面贴装)封装:thinpak 5x6。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37

英飞凌推出全新coolmostmmosfet无管脚SMD封装

2014年5月26日,英飞凌科技股份公司推出全新的coolmostmmosfet无管脚SMD(表面贴装)封装:thinpak 5x6。

  https://www.alighting.cn/news/201465/n190262781.htm2014/6/5 8:54:31

gan基倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

采取蒙特卡罗光线追踪方法,模拟gan基倒装led芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后,蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19

叶国光:led技术饱和期尚需10年以上

2015年以前,上游市场还是供过于求,只有技术才能驱动led的市场前进。大电流密度的正装技术(SMD降成本)与倒装技术(易于封装集成,降低封装成本)会是主流。

  https://www.alighting.cn/news/20140530/85334.htm2014/5/30 9:16:25

晶科电子先试先行 勾勒照明新蓝图

在当前竞争逐渐白热化的照明业,闭门造车已经难以对接市场。与同行结盟,进行炉边对话才是实现合作共赢的唯一出路。为此,晶科电子先试先行,借广州国际照明展召开之际,将围绕当前行业热点在广

  https://www.alighting.cn/news/20140529/111199.htm2014/5/29 10:12:58

晶科电子先试先行 勾勒照明新蓝图

2014年6月,全球最大规模照明展览会及led展——广州国际照明展即将引凤还巢,再度来袭。作为广州国际照明展的明星企业,晶科电子也将盛装出席,携最新产品和先进技术闪亮登场。

  https://www.alighting.cn/news/2014529/n793662638.htm2014/5/29 8:50:49

德豪润达上半年或盈利 倒装芯片将成主流

另外,德豪润达在全景网互动平台上表示,由于芯片的结构不同,倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势,公司觉得未来倒装芯片一定会成为led芯片的主流产品。

  https://www.alighting.cn/news/20140523/110819.htm2014/5/23 9:40:01

雷曼光电举行户外全彩SMD2623黑钻新品发布会

2014年5月20日,雷曼光电户外全彩SMD 2623黑钻新品发布会暨雷曼十周年感恩答谢会在深圳中南海滨大酒店举行。包括行业协会领导、专家、客户朋友、媒体朋友等近150多名来宾出

  https://www.alighting.cn/news/20140522/108555.htm2014/5/22 14:44:45

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