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采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上，通过封装测试，对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/151035_01.htm2013/12/9 15:10:35
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15435_65.htm2013/12/9 15:04:35
本文充分利用宽广阵容的模拟电源ic、分立器件及先进微封装，提出了一种基于配合通用照明趋势的高能效led驱动器方案。该方案提供了与众不同的高能效led驱动器设计方案，经验证该方
https://www.alighting.cn/2013/12/9 14:31:02
绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
led光衰(leddroop)是由俄歇复合(augerrecombination)引起的。俄歇复合是一种在半导体中发生的，三个带电粒子互相反应但不放出光子的现象。研究者还发现包含散
https://www.alighting.cn/resource/20131205/125038.htm2013/12/5 10:48:58
led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于led是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及
https://www.alighting.cn/resource/20131204/125044.htm2013/12/4 10:14:32
随着led照明市场起飞，加上背光用led规格的改变，中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格，产值首度超越高功率市场，emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2
https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57
https://www.alighting.cn/2013/11/28 13:26:49
从我国led照明发展来看，前些年led照明主要应用在户外照明和景观照明领域，2012年开始led照明逐渐向室内照明市场渗透。
https://www.alighting.cn/2013/11/27 11:45:57
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不良，
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
