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式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时,一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03
与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源;因此,有将近 50%光源会在进入能隙较小gaas基板
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42
用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起,当led灯源损坏时,必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术,除增加导热面积外,当灯源损耗
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21
光的麻烦。 外观更超薄液晶电视若要作到超薄,其中有2个主要决定因素,分别为背光模块与电源基板厚度,然因背光模块整个面积与液晶面板相似,而电源基板仅占液晶电视部分面积,换句话说,液
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271133.html2012/4/10 20:56:15
支led串联在一块公用基板上,制造出更高电压的发光体。这些高压发光体带来亦或是更低的成本亦或是更高的电源效率。使用这些高压产品,我们只需使用一组整流器和一个稳流电阻器,从而实现更低成
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271120.html2012/4/10 17:18:48
外,还会影响led灯具铝基板板的寿命。 3.正是因为led灯产生的热量大,所以需要散热。相比轻巧的塑胶,金属的导热性能要好得多,可是也笨重得多,当然也昂贵很多。 其次是光感的问
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271119.html2012/4/10 17:18:06
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271116.html2012/4/10 17:15:45
、四个led芯片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。led英才网 为了降低热阻抗,许多国外led厂商
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
路做在散热器上将直接与散热器连接,这样就减少了铝基板与散热器之间的热阻,但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。 2)采用高导热材料 实际应用当中导热材料的选择除了考虑到导
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17