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7月31日， 富士通半导体株式会社与安森美半导体宣布：双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造
https://www.alighting.cn/news/20140801/110808.htm2014/8/1 11:07:20
台湾瑞新（杰瑞特科技）电子为一家台湾高科技ic设计公司，我们的ic芯片/晶圆在业界久负盛名。我们既可以给你提供成品高压mos管，也可以给您提供mos管8寸晶圆，500v，650
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2013/1/6/306546.html2013/1/6 15:33:03
dt(integrated device technology)近日正式推出旗下puretouch系列电容式触控晶片解决方案，这是idt在2009年6月收购电容式触控技术后所推出的
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21478.htm2009/11/1 13:53:53
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨论
https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42
工业和信息化部在其网站发布了《新材料产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。《规划》对新材料产业的发展现状和趋势、总体思路、未来发展重点、区域如何布局、“十二五”期间组织实施
https://www.alighting.cn/news/20120228/109426.htm2012/2/28 18:46:39
近几年人们制造led晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（gan）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09
科锐公司 (cree, inc) 宣布推出第二代碳化硅 (SiC) 功率mosfet，是能够使系统实现高效率及更小尺寸、以及高成本效益的硅解决方案。这新型1200v耐压功
https://www.alighting.cn/pingce/20130318/122120.htm2013/3/18 10:15:55
美国应用材料(amat)宣布投产新型rtp(rapid thermal processing)装置“vulcan”。这款装置主要面向28nm以后的工艺，采用从晶圆背面进行加热的方
https://www.alighting.cn/news/20110704/100825.htm2011/7/4 10:40:31
led制程技术的演进速度已愈来愈趋近半导体摩尔定律的发展脚步。以6寸蓝宝石晶圆制造的高亮度led生产线才陆续建成，led制造大厂已展开了8寸及12寸晶圆制造的研发工作。除欲进一
https://www.alighting.cn/news/20110427/100732.htm2011/4/27 11:59:40
