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台湾led封装大厂亿光(everlight)针对日本led大厂日亚化(nichia)日前发表德国yag专利战，德国联邦最高法院认同日亚化主张一事，表达亿光将再提专利无效诉讼。
https://www.alighting.cn/news/20160819/143064.htm2016/8/19 10:26:04
molex led组件采用刚性电路板，以及聚酯(polyester)和聚酰亚胺(polyimide)柔性电路基板，在尖端设计中提供3d照明效果，并减少重量和厚度。molex使用专
https://www.alighting.cn/news/20120723/113867.htm2012/7/23 11:57:26
本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了的基本概念，与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是led应用的驱动问题、散
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49
led垂直整合厂隆达电子推出pr88红外线led封装模块，具有虹膜与脸部生物识别二合一功能，为业界少数具有双重生物识别能力之红外线模块。此外，并同时推出两款不同发光角度之红外
https://www.alighting.cn/pingce/20171010/153035.htm2017/10/10 9:51:57
led的上中下游产业中，下游应用和渠道具有较明显本土优势，中游封装也已经比较充分向中国转移，上游的芯片占比不高，但技术、规模壁垒正在突破。从封装和下游了解的情况来看，国内芯片厂
https://www.alighting.cn/news/20140623/88044.htm2014/6/23 10:59:43
韩国投入led 封装时间较台湾晚一年，现在约有三十五家厂商，led 芯片厂也有十三家。其中最具代表性者分别为三星led 及lg innotek 两家芯片厂，背后分别由三星及l
https://www.alighting.cn/news/20120323/89494.htm2012/3/23 17:46:51
在半导体照明技术领域，根据技术特点及产业习惯，可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中，涉及市场应用的专利申请量达23,268件，占申请总
https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09
虽然相对而言大中华区厂商是大功率led市场中的新面孔，但他们已经在产品开发竞赛中取得巨大进步。厂商正在开发各种led封装技术，其中最重要的是多片集成，即在一个led中封装几个le
https://www.alighting.cn/news/20081103/91125.htm2008/11/3 0:00:00
能更佳，且经过特定的设计避开了itc认为的所侵lumileds专利的特征，不受itc目前发布的有限排除令(禁止向美国进口晶元之前的mb、oma、gb led芯片，含有侵权芯片的封
https://www.alighting.cn/news/20070718/116520.htm2007/7/18 0:00:00
业化产品120im，ra为75～80。目前，国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
